Le Forum d’ISTA : un incontournable rendez-vous annuel!

Le Forum est un grand événement d’emballage qui rassemble plus de 350 experts de premier plan dans le domaine de l’emballage et de la distribution. Les quatre journées riches en information du Forum d’ISTA permettent de rester à l’affût des dernières tendances en emballage et en optimisation, mais également d’échanger avec d’autres professionnels partageant les mêmes idées et confrontés aux mêmes défis dans différents secteurs d’activités.

Cette année, le Forum d’ISTA rassemble deux événements d’emballage sous un même toit : le TransPack et le TemPpack.

Le TransPack propose plusieurs conférences, des études de cas, des résultats de recherches ainsi que des solutions proposées par des experts de renommée mondiale en matière d’optimisation de l’emballage pour le transport.		Le TempPack se concentre sur des sujets techniques liés à la performance de conditionnement à température contrôlée. Les conférenciers experts dans le domaine partagent leurs points de vue, leurs défis, leurs études de cas et leurs recherches ayant un impact direct sur le secteur.

POURQUOI Y PARTICIPER ?

• Découvrir les tendances du secteur de l’emballage
• Établir de nouvelles relations d’affaires
• Approfondir ses connaissances sur l’optimisation de l’emballage pour le transport

QUELQUES SUJETS À L’HONNEUR

• La chaîne d’approvisionnement et l’Internet des objets (IdO)
• La simulation informatique unidimensionnelle des transports
• L’automatisation de l’emballage de fin de ligne pour la chaîne logistique
• La réalité virtuelle pour implémenter la conception d’emballage
• La définition des performances des emballages grâce aux tests de transport
• L’emballage en polyéthylène recyclé à valeur ajoutée
• Les répercussions de l’économie sur les mouvements de marchandises

Pour consulter les autres sujets qui seront présentés, cliquez ici (en anglais seulement).

Plusieurs conférenciers de renom seront sur place tels que James Chrzan, VP contenu et stratégie de marque chez PMMI Media Group, Katie Exum et Gary Dong, Ingénieurs d’emballage chez Amazon/Lab126, Bill Green, Membre du personnel technique supérieur – Technologie de l’emballage chez IBM et Patrick McDavid, Instructeur de l’Université  Michigan – École de l’emballage. Pour voir tous les conférenciers du Forum, cliquez ici (en anglais seulement).

CONFIRMEZ-NOUS VOTRE PRÉSENCE !

Vous serez présent au Forum d’ISTA ? Nous serons également présents et nous aimerions vous rencontrer. Signifiez-nous votre présence !

Confirmer ma présence au Forum

—

Forum TransPack & TempPack d’ISTA

13 au 16 mai 2019

Gaylord Rockies Resort & Concention Center, Aurora, Colorado, États-Unis

—

Pour obtenir plus d’information sur cet événement, cliquez ici.

Pour vous inscrire à cet événement, cliquez ici.